杭州集成电路产业集群正加速崛起。 依托数字经济先发优势与人才集聚效应，杭州在芯片设计、化合物半导体、先进封装等环节形成特色竞争力，一批本土企业快速成长，成为智能终端与AI算力的底层支撑。
业内分析，杭州的优势在于“设计强、应用广、生态活”：既有深耕图像传感、射频与功率器件的龙头企业，也有围绕AI推理芯片创业的新锐；高校与科研院所持续输送人才，投融资环境活跃，产业链协同顺畅，从设计到流片再到封测形成闭环。
相关园区表示，将继续围绕设计—制造—封测—应用全链条补链强链，强化公共服务平台与中试能力，支持企业攻关关键核心技术。随着人工智能终端需求扩张，杭州芯片产业有望在细分赛道进一步扩大影响力。
在“人工智能创新发展第一城”的目标下，集成电路被视为绕不开的“硬底座”。杭州正以场景牵引、资本助力与政策护航，推动芯片产业从单点突破走向集群成势。
芯火燎原，杭州制造正加速迈向杭州智造，为数字经济筑牢坚实的硬底座。
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